Technologia montażu przewlekanego through-hole (THT), znana także jako plated through-hole (PTH), to podstawowa metoda montażu w produkcji elektroniki, w której wyprowadzenia elementów są przeciągane przez otwory w płytce drukowanej (PCB), a następnie lutowane po przeciwnej stronie. W THT przewody elementów przechodzą przez specjalnie wykonane otwory i tworzą trwałe, przewodzące połączenia lutowane, zapewniające jednocześnie stabilność mechaniczną. Technika ta, dominująca od lat 70. XX wieku i wciąż szeroko stosowana, obejmuje etapy przygotowania elementów, wprowadzenia wyprowadzeń, uformowania spoiny oraz weryfikacji jakości, z których każdy wymaga precyzji i zgodności z normami branżowymi. Lutowanie THT jest szczególnie cenione tam, gdzie kluczowa jest wytrzymałość mechaniczna, odporność termiczna i niezawodność w trudnych warunkach – w zastosowaniach lotniczych, wojskowych, medycznych i przemysłowych, gdzie trwałość elementów ma znaczenie nadrzędne.
Dla szybkiego rozeznania, montaż THT zwykle przebiega w następujących krokach:
- przygotowanie – czyszczenie wyprowadzeń i pól lutowniczych, kontrola otworów i mocowanie PCB;
- wkładanie elementów – właściwa orientacja/polaryzacja i mechaniczne ustalenie pozycji;
- lutowanie – podgrzanie pola i wyprowadzenia oraz podanie spoiwa z topnikiem;
- chłodzenie i cięcie – stabilne krzepnięcie, przycięcie wyprowadzeń do 1–2 mm;
- inspekcja – ocena wizualna według IPC‑A‑610 i ewentualny rework.
Podstawy technologii through-hole
Definicja i rozwój historyczny
Technologia through-hole to jedna z najbardziej trwałych metod montażu w elektronice, ugruntowana już w latach 60. Jej istota polega na wprowadzaniu wyprowadzeń elementów przez nawiercone otwory w PCB, a następnie lutowaniu ich do pól lutowniczych po drugiej stronie płytki. W przeciwieństwie do technologii montażu powierzchniowego (SMT), w której elementy są umieszczane bezpośrednio na powierzchni PCB, THT tworzy połączenia mechaniczne przechodzące przez całą grubość laminatu, co daje wyjątkowo mocne i niezawodne spoiny. Historyczna rola THT to umożliwienie powtarzalnych połączeń odpornych na naprężenia mechaniczne i cykle termiczne, co napędziło rozwój narzędzi oraz metod lutowniczych.
Zasady montażu THT
Fundamentem THT jest powstanie wiązania metalurgicznego między trzema elementami: wyprowadzeniem elementu (zwykle miedzianym), spoiwem lutowniczym (na bazie cyny) oraz polem lutowniczym PCB (zwykle miedź lub miedź niklowana). Poprawnie wykonana spoina zapewnia przewodność elektryczną i wytrzymałość mechaniczną przez lata eksploatacji. Proces wykorzystuje własności zwilżania roztopionego spoiwa przy zastosowaniu topnika i ciepła. Zwilżanie to zdolność spoiwa do rozpływania i przylegania do powierzchni metalicznych, tworząc menisk – w prawidłowej spoinie widoczny jako wklęsły kształt od strony elementu. Profil termiczny jest krytyczny: spoiwo musi osiągnąć temperaturę topnienia (ok. 183°C dla stopów ołowiowych oraz ok. 217–220°C dla bezołowiowych), jednocześnie należy unikać nadmiernego przegrzewania elementów.
Typy elementów i charakterystyka
Elementy przewlekane cechują się dużą różnorodnością wymiarów i wymagań termicznych – od prostych rezystorów i kondensatorów po układy scalone w obudowach DIP. Do typowych komponentów THT należą rezystory, kondensatory (ceramiczne i elektrolityczne), diody, tranzystory, transformatory i układy scalone w różnych obudowach. Każdy typ stawia inne wyzwania lutownicze zależne od masy cieplnej i średnicy wyprowadzeń. Małe elementy (np. rezystory) wymagają mniejszego dopływu ciepła, natomiast duże transformatory czy półprzewodniki mocy – wyższych temperatur i dłuższego czasu kontaktu. Średnica wyprowadzeń wpływa na przebieg lutowania: grubsze przewody lepiej przewodzą ciepło, lecz wymagają większej ilości spoiwa; cienkie łatwiej przegrzać przy zbyt długim nagrzewaniu.
Najczęściej spotykane elementy THT to między innymi:
- rezystory osiowe i radialne,
- kondensatory ceramiczne i elektrolityczne,
- diody prostownicze i sygnalizacyjne,
- tranzystory i stabilizatory napięcia,
- transformatory i dławiki mocy,
- układy scalone w obudowach DIP.
Materiały i procesy chemiczne w lutowaniu THT
Skład i właściwości spoiw lutowniczych
Współcześnie stosuje się dwie zasadnicze grupy stopów: ołowiowe i bezołowiowe. Tradycyjne spoiwo ołowiowe Sn63Pb37 (63% Sn, 37% Pb) ma eutektyczny skład, niższą temperaturę topnienia ok. 183°C oraz doskonałe zwilżanie. Stopy bezołowiowe oparte na SnAgCu wprowadziły regulacje środowiskowe (np. RoHS) i charakteryzują się wyższym zakresem topnienia ok. 217–220°C, mniejszą płynnością i większą podatnością na „zimne luty” przy nieoptymalnym procesie. Właściwości mechaniczne złączy zależą od składu i szybkości chłodzenia: poprawnie schłodzone spoiny są jasne i jednorodne, zbyt szybkie chłodzenie może dać matową, ziarnistą powierzchnię oznaczającą słabsze wiązanie.
Topniki i środki pomocnicze
Topnik (flux) to kluczowy środek chemiczny, który usuwa tlenki z powierzchni metali i obniża napięcie powierzchniowe roztopionego spoiwa. Bez topnika utlenianie szybko uniemożliwia prawidłowe zwilżanie. Skład topników bywa różny: od kalafoniowych po wodorozpuszczalne z aktywatorami organicznymi. Chemia topnika wpływa na skuteczność i pozostałości po lutowaniu: jedne pozostawiają minimalne resztki (no-clean), inne wymagają mycia wodą lub rozpuszczalnikami. Topnik jednocześnie rozpuszcza tlenki, poprawia płynność spoiwa, zwiększa transfer ciepła i chroni powierzchnie przed ponowną oksydacją w trakcie lutowania. Aplikacja może odbywać się z drutu lutowniczego z rdzeniem topnikowym, jako osobny płyn lub w paście lutowniczej.
Praktyczne rodzaje topników spotykane w THT to:
- kalafoniowe (R/RA/RMA) – tradycyjne, dobre zwilżanie, mogą wymagać mycia,
- no-clean – minimalne pozostałości, zwykle bez konieczności mycia,
- wodorozpuszczalne – wysoką aktywność łączy z łatwym myciem wodą,
- pasty lutownicze – precyzyjna aplikacja, używane punktowo w procesach selektywnych.
Narzędzia i wyposażenie do montażu THT
Lutownice i stacje lutownicze
Dobór sprzętu lutowniczego wprost wpływa na jakość spoin i niezawodność procesu. Proste lutownice oporowe (tzw. „pencil”) mają ograniczoną kontrolę temperatury i nadają się głównie do zastosowań edukacyjnych. Lutownice transformatorowe szybko dostarczają ciepło, ale wymagają doświadczenia, by nie przegrzać złącza. Nowoczesne stacje lutownicze z elektroniczną regulacją temperatury są złotym standardem: zapewniają stabilizację, odczyt temperatury grota, regulację mocy i tryby uśpienia. Uniwersalna stacja powinna dysponować mocą ok. 100 W, co pozwala na szybkie nagrzewanie większych złączy i rezerwę mocy dla elementów o dużej masie cieplnej. Typowe nastawy temperatury dla ręcznego THT mieszczą się w zakresie 300–375°C, w zależności od typu elementu, średnicy wyprowadzeń i wielkości pola.
Dobierając stację, warto zwrócić uwagę na następujące cechy:
- stabilizacja i precyzyjna regulacja temperatury grota,
- wystarczająca moc (ok. 100 W) zapewniająca rezerwę cieplną,
- tryb uśpienia i szybkie nagrzewanie skracające czas pracy,
- kompatybilność i dostępność różnych kształtów grotów,
- funkcje ESD-safe i ergonomiczna rękojeść.
Dobór i konserwacja grotów
Grot lutowniczy to krytyczny interfejs przekazujący ciepło do złącza, dlatego jego dobór i konserwacja są kluczowe. Stożkowe groty rzadko sprawdzają się przy THT (mała powierzchnia kontaktu, słaby transfer ciepła), natomiast płaskie lub dłutowe lepiej rozprowadzają ciepło na większych polach i przewodach. Szerokość grota powinna zbliżać się do szerokości pola, aby efektywnie przenosić ciepło i nie przegrzewać sąsiednich elementów. Utleniony grot (czarny, matowy) nie przenosi ciepła skutecznie – wymaga regularnego czyszczenia wilgotną gąbką naturalną lub mosiężną wełną. Przed każdym lutowaniem należy pocynować grot świeżym spoiwem, co poprawia przewodzenie ciepła i jakość zwilżania.
Wyposażenie pomocnicze i akcesoria
Kompletne stanowisko THT obejmuje szereg narzędzi i zabezpieczeń, z których najważniejsze to:
- ściągacze izolacji, szczypce do formowania i cęgi do cięcia wyprowadzeń,
- „trzecia ręka”, uchwyty PCB i imadła do stabilizacji pracy,
- plecionki miedziane i odsysacze próżniowe do rozlutowywania,
- aplikatory topnika: pisaki, buteleczki z kroplomierzem,
- okulary ochronne, wyciąg oparów i dobra wentylacja stanowiska,
- mikroskop lub lupa do inspekcji precyzyjnych spoin.
Proces lutowania THT – metodyka krok po kroku
Faza przygotowania – gotowość elementów i PCB
Przygotowanie decyduje o powodzeniu kolejnych etapów i nie może być pomijane. Należy ocenić czystość i ewentualne utlenienie wyprowadzeń; matowe lub przebarwione przewody warto delikatnie oczyścić drobnym papierem ściernym lub szczotką drucianą. Sprawdzić trzeba także średnice otworów – zbyt duże mogą nie zapewnić podparcia, a zbyt małe wymuszą deformację i naprężenia. Powierzchnia PCB powinna być czysta, bez resztek topnika, kurzu czy tlenków. Do montażu ręcznego płytkę zwykle mocuje się w imadle/uchwycie tak, aby strona lutowania była dostępna. Po stronie elementów pozycjonowanie można zabezpieczyć taśmą, uchwytami lub odpowiednią techniką pracy.
Wkładanie elementów i ich mechaniczne utrzymanie
Wprowadzanie elementów wymaga dbałości o prawidłową orientację (polaryzacja diod i kondensatorów elektrolitycznych). Po przełożeniu wyprowadzeń na stronę lutowania zwykle pozostawia się ich pełną długość dla lepszego utrzymania, czasem z lekkim odgięciem końcówek o ok. 45° w celu zabezpieczenia przed wypadaniem po odwróceniu płytki. Elementy powinny przylegać do PCB – odstawanie sprzyja słabym spoinom. W aplikacjach narażonych na wibracje pozostawia się końcówki wystające ok. 2–3 mm ponad powierzchnię, by umożliwić pełne przelutowanie i wytworzenie „podwójnej spoiny” zwiększającej odporność na drgania.
Wykonanie lutowania i formowanie złącza
To kluczowy moment, w którym technika, narzędzia i materiały decydują o jakości złącza. Przed przyłożeniem grota aplikuje się niewielką ilość topnika (z drutu z rdzeniem topnikowym lub w formie płynnej). Rozgrzany grot należy przyłożyć jednocześnie do pola i wyprowadzenia, aby oba osiągnęły temperaturę topnienia przed podaniem spoiwa. Nagrzewanie obu powierzchni jednocześnie zapobiega „zimnym lutom”. Grot ustawiamy na styku pola i wyprowadzenia (często lekko pod złączem) i utrzymujemy 2–4 sekundy dla wyrównania temperatury. Następnie przykładamy drut lutowniczy do złącza (nie bezpośrednio do grota). Prawidłowo roztopione spoiwo powinno gładko opłynąć obszar złącza, tworząc od strony elementu wklęsły menisk świadczący o pełnym zwilżeniu.
Chłodzenie i zakończenie złącza
Po wypełnieniu złącza spoiwem najpierw odsuwamy drut, a następnie grot, pozostawiając spoinę do nieruchomego ostygnięcia. Ruch w trakcie krzepnięcia sprzyja „zimnym lutom”. Gotowa spoina powinna gładko przechodzić od wyprowadzenia do pola, być błyszcząca (stopy ołowiowe) lub lekko matowa (bezołowiowe) i przypominać stożek lub „Hershey’s Kiss”. Po 5–10 sekundach, gdy spoina zastygnie, należy przyciąć końcówkę wyprowadzenia na ok. 1–2 mm ponad powierzchnię PCB, używając cęgów tnących równo ze spoiną, bez jej uszkadzania.
Techniki zaawansowane i zastosowania specjalistyczne
Lutowanie falowe – montaż THT w skali przemysłowej
Lutowanie falowe to dominująca metoda przemysłowa dla dużych serii THT. Płytka z włożonymi elementami jest wstępnie podgrzewana do ok. 150–200°C, po czym przechodzi nad kadzią z roztopionym spoiwem o temp. ok. 240–260°C, ustawiona pod kątem ok. 6–10°. Pompa wytwarza „falę” spoiwa, która od spodu opływa wyprowadzenia i otwory w jednym przejściu. Parametry temperatury i prędkości są kalibrowane, a atmosfera azotu ogranicza utlenianie, poprawiając zwilżanie i redukując mostki. Po procesie następuje szybkie chłodzenie oraz inspekcja i ewentualny rework.
Lutowanie selektywne – precyzja na płytkach z technologią mieszaną
Lutowanie selektywne rozwiązuje problem płytek łączących elementy SMD i THT, gdzie fala mogłaby uszkodzić wcześniej polutowane SMD. Sterowana komputerowo głowica lutująca z pozycjonowaniem w trzech osiach nanosi spoiwo punktowo na wybrane otwory, omijając obszary SMD. Etapy obejmują aplikację topnika (natrysk/pisak), preheating i precyzyjne naniesienie spoiwa. Zaawansowane maszyny oferują kontrolę atmosfery azotu, monitoring parametrów i automatyczną inspekcję, osiągając standardy jakości klasy wojskowej i lotniczej. Elastyczne programowanie umożliwia opłacalność także przy średnich wolumenach.
Standardy jakości i protokoły inspekcji
Standard IPC‑A‑610 – ramy akceptowalności
Międzynarodowy standard IPC‑A‑610 „Acceptability of Electronics Assemblies” definiuje kryteria oceny jakości spoin i wykonania montażu. Określa trzy klasy jakości: Klasa 1 – sprzęt ogólnego przeznaczenia, dopuszcza drobne wady bez wpływu na funkcję; Klasa 2 – sprzęt o podwyższonej niezawodności (np. elektronika użytkowa), z bardziej rygorystycznymi wymaganiami; Klasa 3 – najwyższa niezawodność dla aplikacji krytycznych (wojskowe, lotnicze, medyczne, safety). W klasie 3 nie akceptuje się mostków, niedoboru spoiwa, wad geometrii filletu ani zanieczyszczeń.
Dla czytelnego porównania klas jakości w IPC‑A‑610 warto odnieść się do poniższej tabeli:
| Klasa | Przeznaczenie | Wymagania jakości | Przykłady zastosowań |
|---|---|---|---|
| 1 | Sprzęt ogólnego użytku | Dopuszczalne drobne wady bez wpływu na funkcję | Zabawki elektroniczne, gadżety |
| 2 | Podwyższona niezawodność | Bardziej rygorystyczne kryteria spoin i czystości | Elektronika użytkowa, telekomunikacja |
| 3 | Aplikacje krytyczne | Najwyższe wymagania, brak akceptacji mostków i niedolutów | Lotnictwo, wojsko, medycyna, systemy safety |
Kryteria inspekcji wizualnej i klasyfikacja usterek
IPC‑A‑610 zawiera fotografie i opisy akceptowalnych spoin dla każdej klasy, ujednolicając inspekcję. Prawidłowa spoina THT powinna mieć płynny, wklęsły fillet od wyprowadzenia do pola, pełne zwilżenie i brak mostków, porów, pęknięć czy zanieczyszczeń.
Najczęściej spotykane nieprawidłowości oraz ich oznaki to:
- Zimne luty – matowa, ziarnista powierzchnia i podwyższona rezystancja połączenia;
- Niedobór spoiwa – odsłonięte fragmenty pola/wyprowadzenia i osłabienie mechaniczne;
- Nadmiar spoiwa/mostki – ryzyko zwarć między sąsiednimi polami lub pinami;
- Odrywanie pól lutowniczych – separacja miedzi od laminatu po przegrzaniu;
- Niewystarczające pokrycie wyprowadzenia – brak pełnego zwilżenia na całej długości;
- Biały nalot – pozostałości po topniku lub produkty korozji wymagające oceny i ewentualnego mycia.
W produkcji masowej stosuje się AOI z analizą obrazu, przewyższające powtarzalnością inspekcję manualną.
Typowe problemy i metody usuwania usterek
Zimne luty – diagnoza i zapobieganie
Zimny lut powstaje, gdy spoiwo częściowo się topi, ale nie zwilża w pełni powierzchni – zwykle z powodu zbyt niskiej temperatury, zbyt krótkiego nagrzewania lub zanieczyszczeń. Objawia się matową, ziarnistą powierzchnią i szczelinami przy polu/wyprowadzeniu, a elektrycznie ma podwyższoną, zmienną w czasie rezystancję (usterki przerywane). Zapobieganie: właściwa temperatura grota (typowo 350–380°C), odpowiedni czas nagrzewania, właściwa ilość topnika i czystość powierzchni. Naprawa polega na ponownym rozgrzaniu z dodaniem topnika i niewielkiej ilości spoiwa, aż do pełnego przetopienia i zwilżenia.
Mostki lutownicze i nadmiar spoiwa
Mostki powstają, gdy roztopione spoiwo łączy sąsiednie pola/wyprowadzenia, tworząc niezamierzone zwarcia. Przyczyną bywa nadmiar spoiwa lub zła pozycja elementu. Zapobieganie wymaga kontroli ilości spoiwa i precyzyjnego pozycjonowania. W lutowaniu falowym pomaga właściwa wysokość fali i prędkość przenośnika; przy ręcznym – aplikowanie małych porcji spoiwa i szybkie odjęcie grota po uzyskaniu prawidłowej spoiny. Usuwanie mostków wykonuje się plecionką lub odsysaczem, z zachowaniem ostrożności, by nie uszkodzić PCB.
Niedobór spoiwa i odrywanie pól lutowniczych
Niedobór spoiwa skutkuje odsłoniętymi fragmentami pola/wyprowadzenia i osłabieniem połączenia. Wynika z podania zbyt małej ilości drutu, braku topnika lub niedogrzania. Rozwiązaniem jest zapewnienie wystarczającej ilości spoiwa, aktywnego topnika i odpowiedniej temperatury. Odrywanie pól występuje przy nadmiernym nagrzaniu lub cyklach termicznych – miedziane pole oddziela się od laminatu, powodując przerwę w obwodzie. Zapobieganie obejmuje kontrolę temperatury i czasu grzania oraz odpowiedni projekt padów.
Porównanie z technologią montażu powierzchniowego
Właściwości mechaniczne i odporność środowiskowa
THT wyróżnia się wyjątkową wytrzymałością mechaniczną względem SMT – przewody przechodzą przez PCB i są lutowane w otworach, co tworzy mechaniczne „zakotwienie”. Dzięki temu złącza THT lepiej znoszą wstrząsy, wibracje i ugięcia płytki, dlatego są preferowane w systemach okrętowych, lotniczych, motoryzacyjnych i innych wymagających środowiskach. Większa masa cieplna wyprowadzeń pomaga też w odprowadzaniu ciepła w aplikacjach mocy (stabilizatory, wzmacniacze, transformatory).
Koszty i efektywność produkcji
SMT ma przewagę kosztową i wydajnościową w dużych seriach dzięki pełnej automatyzacji – maszyny umieszczają tysiące elementów na godzinę. THT, mimo częściowej automatyzacji wprowadzania elementów, zwykle wymaga ręcznego lutowania lub kosztownego lutowania selektywnego, co ogranicza przepustowość i zwiększa koszty pracy. Ekonomia THT bywa korzystna w małych seriach, prototypowaniu i reworku. Dodatkowo THT wymaga wiercenia i metalizacji otworów, co podnosi koszt PCB. Dlatego w elektronice konsumenckiej dominuje SMT.
Miniaturyzacja i elastyczność projektowa
SMT umożliwia radykalną miniaturyzację – elementy mogą zajmować ułamki powierzchni odpowiedników THT (np. 0402). Ułatwia to projektowanie małych, lekkich i złożonych urządzeń oraz montaż dwustronny. Współczesne projekty w większości korzystają z tych zalet, podczas gdy THT rezerwuje się dla komponentów wymagających większej wytrzymałości lub mocy.
Aby ułatwić decyzję projektową, poniższa tabela zestawia kluczowe różnice THT vs SMT:
| Cecha | THT | SMT |
|---|---|---|
| Wytrzymałość mechaniczna | Bardzo wysoka (zakotwienie w otworach) | Niższa, wymaga dodatkowych mocowań |
| Automatyzacja | Ograniczona; fala/selektywne lub ręczne | Wysoka; pick&place i piec rozpływowy |
| Miniaturyzacja | Ograniczona rozmiarem otworów | Świetna (małe obudowy, montaż dwustronny) |
| Odprowadzanie ciepła | Dobre dzięki masie wyprowadzeń | Zależne od pól miedzianych i via |
| Serwisowalność | Łatwiejsza naprawa i rework | Trudniejszy rework małych elementów |
| Koszt PCB | Wyższy (wiercenie i metalizacja) | Niższy przy dużych seriach |
| Przepustowość | Niższa | Wysoka |
Przemysłowe metody produkcji i nowoczesne podejścia
W pełni zautomatyzowane linie montażu THT
Zakłady produkcyjne stosują automaty wprowadzające wyprowadzenia z dużą precyzją (nawet do 0,05 mm) i wydajnością (ponad 20 000 komponentów/h dla elementów osiowych). Po obsadzeniu płytki kierowane są na lutowanie falowe lub selektywne. Integracja z myciem, inspekcją, testami i pakowaniem tworzy kompletne linie o wysokiej przepustowości z minimalną ingerencją operatorów.
Produkcja hybrydowa – łączenie SMT i THT
Współczesny montaż często łączy SMT i THT w jednym wyrobie. Najpierw umieszcza się i lutuje elementy SMT w piecu rozpływowym (ok. 260°C), a następnie wprowadza się elementy THT i lutuje falowo, selektywnie lub ręcznie – zależnie od wolumenu i rozkładu elementów. Taki workflow łączy wydajność SMT z wytrzymałością THT dla złączy, złączy wielopinowych, komponentów mocy i tych narażonych na obciążenia mechaniczne. Konstruktorzy muszą jednak potwierdzić odporność wszystkich elementów na łączny profil termiczny.
Aspekty bezpieczeństwa i środowiskowe
Bezpieczeństwo pracy podczas lutowania
Lutowanie wiąże się z zagrożeniami: opary topników (lotne związki organiczne, pary metali), ryzyko podrażnień dróg oddechowych i oparzenia (groty sięgają >350°C). Niezbędna jest skuteczna wentylacja/wyciąg, a przy pracy obowiązkowo okulary ochronne. Należy trzymać lutownicę za izolowaną rękojeść, nie dotykać grota ani świeżych spoin i utrzymywać porządek stanowiska, by uniknąć przypadkowego kontaktu.
Podstawowe praktyki BHP przy THT, które warto wdrożyć na stałe:
- stała praca z włączonym wyciągiem oparów i w dobrze wentylowanym pomieszczeniu,
- stosowanie okularów ochronnych i odkładanie rozgrzanej lutownicy tylko na dedykowaną podstawkę,
- unikanie kontaktu gołej skóry z topnikiem i spoiwem,
- porządek na stanowisku – brak luźnych przewodów i łatwopalnych materiałów,
- regularne przerwy i nawadnianie przy dłuższych sesjach lutowania.
Wpływ na środowisko i gospodarowanie odpadami
Przejście na spoiwa bezołowiowe wynika z toksyczności ołowiu – odpady ołowiowe wymagają specjalnej utylizacji. Stopy bezołowiowe eliminują ten problem, lecz mają wyższe temperatury topnienia i gorszą płynność. Resztki topnika (np. kalafoniowe) mogą zatrzymywać wilgoć i sprzyjać korozji, wymagając mycia. No-clean minimalizują pozostałości, a topniki wodorozpuszczalne pozwalają unikać rozpuszczalników. Odpady spoiw, topników i środków myjących należy utylizować zgodnie z lokalnymi przepisami, korzystając z licencjonowanych firm.
Diagnostyka i analiza uszkodzeń
Systematyczne podejście do problemów jakościowych
Przy wykryciu wad spoin konieczna jest metodyczna diagnostyka. Najpierw wykonuje się inspekcję pod powiększeniem: wygląd spoiny często wskazuje przyczynę (mat – niedogrzanie, nadmiar – problemy z ilością spoiwa). Testy elektryczne i cykle termiczne pomagają ujawnić usterki przerywane. Po identyfikacji przyczyn wdraża się działania korygujące: korektę temperatury/czasu, ilości spoiwa lub techniki nagrzewania i aplikacji topnika.
Metody testowania i weryfikacji
Weryfikacja jakości THT wykorzystuje inspekcję wizualną względem fotografii IPC‑A‑610, AOI w dużych seriach, testy ciągłości i pomiary rezystancji. ATE pozwala na pełne testy funkcjonalne wykrywające nie tylko wady lutownicze, ale też błędy komponentów i projektu. W zastosowaniach krytycznych stosuje się dodatkowo cykle termiczne, testy wibracyjne i testy niezawodnościowe przewidujące długoterminową trwałość.
Najczęściej stosowane techniki kontroli i testów w THT to:
- inspekcja wizualna (mikroskop/lupa) według IPC‑A‑610,
- AOI – automatyczna inspekcja optyczna w liniach produkcyjnych,
- testy ciągłości i pomiary rezystancji złączy,
- ATE/ICT – automatyczne testy funkcjonalne i in-circuit,
- badania środowiskowe: cykle termiczne, wibracje, testy zmęczeniowe.